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半导体设计领域首次超越欧美我国成功研发40纳米通信芯片

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中国半导体设计公司首创全球之最。展讯通信公司成功研发出全球首款40纳米低功耗商用TD—HSPA/TD—SCDMA多模通信芯片SC8800G,展讯通信公司携中国半导体协会及合作伙伴19日在京发布了这一成果。这一研发的成功代表着中国半导体设计领域的最高水平,并首次超越欧美设计公司水平。  芯片是无线通信的灵魂。目前,国际同行设计的无线通信芯片大都为65纳米,极个别公司正在设计45纳米芯片。展讯40纳米
  中国半导体设计公司首创全球之最。展讯通信公司成功研发出全球首款40纳米低功耗商用TD—HSPA/TD—SCDMA多模通信芯片SC8800G,展讯通信公司携中国半导体协会及合作伙伴19日在京发布了这一成果。这一研发的成功代表着中国半导体设计领域的最高水平,并首次超越欧美设计公司水平。
  芯片是无线通信的灵魂。目前,国际同行设计的无线通信芯片大都为65纳米,极个别公司正在设计45纳米芯片。展讯40纳米芯片具有高性能、低功耗、高集成度、低成本的优势,目前已通过工业和信息化部电信管理局进网测试和中国移动入库测试。
  据介绍,采用这一40纳米芯片的手机,将有上网速度更快、功耗更低的特点,这将对智能城市、物联网、移动互联网、“三网合一”等领域的技术和产业发展起到推动作用。